SK海力士干了一件事，在《自然·电子学》上发了一篇CPO路线图。CPO不是什么新词，就是把光学器件和芯片塞进同一个封装里，让数据用光来传，不用再走铜线。


以前CPO干的事，是解决芯片和芯片之间、机架和机架之间的事。这次SK海力士要把光打进内存接口。不是换一种连接方式，是从根上拆掉AI系统里那堵墙。

算力每两年翻3倍，互联带宽只涨1.4倍。差距越拉越大，大量算力芯片在干等着数据从内存里搬过来。HBM解决了芯片内部的内存瓶颈，但芯片和芯片之间、服务器和服务器之间的数据传输跟不上，依然卡死。

SK海力士提出了一个东西叫“以光为中心”架构。通过光子中介层把处理器和内存池直接连起来。几个AI加速器可以共享一个大内存池，不用各绑各的内存。带宽目标是多少？单节点超过100Tb/s，能耗低于1pJ/bit，延迟低于10纳秒。

英伟达已经干了。它的Spectrum-X Ethernet Photonics把硅光组件和交换芯片封在一起，CPO网络产品已经随Vera Rubin平台进入量产。SK海力士这一步，等于在英伟达的棋盘上补了自己那一块。

存储厂商的角色在变。以前只管卖颗粒，现在得参与整个AI基础设施的架构设计。看不懂光互连，后面连卖内存的资格都没有。

二级市场的反应很直接。8月20日SK海力士大涨超12%，A股CPO概念集体走强，太辰光涨超17%，中京电子涨停。TrendForce预测CPO市场规模从2025年约1亿美元跃升至2030年的390亿美元以上。有股民说“再次相信光”。

铜线传电信号的时代快到头了。光进铜退这件事，从服务器之间的互联，一路推到了内存接口。SK海力士这一步，把战场推进了内存的腹地。

SK海力士CPO 光互连进入内存 带宽墙 以光为中心架构 CPO概念股爆发 光子中介层 AI基础设施重构