环旭电子:日月光集团旗下，全球SiP（系统级封装）微型模组龙头，深度绑定苹果；传统主业是穿戴、手机微小化模组，第二增长曲线转向AI服务器板卡、高速光模块/CPO、AI眼镜模组，属于DMS电子设计制造服务商（比普通代工多设计能力）。 SiP系统级封装 = 把芯片、电容、电阻等一大堆元器件高度压缩封装在一小块模组里，做到极致轻薄，手表、耳机、AI眼镜、小型通信模组大量使用。