给AI电路板“提速”的特氟龙：英伟达带头布局，国内厂商已跑通样品

【核心提示】

AI算力越跑越快，承载高速信号的电路板也在悄悄升级材料。原本用在不粘锅上的PTFE（俗称特氟龙），正在成为下一代高端AI电路板的核心材料。英伟达已经推进相关研发超过一年，国内上游材料厂、中游板厂都已深度参与，并且成功做出了样品。

一、为什么高端电路板盯上了“不粘锅涂层”？

普通电脑、家电里的电路板，基材大多是环氧树脂加玻璃纤维，日常使用完全够用。但在AI服务器、高速交换机这类场景里，电信号的传输速度堪比“高铁”，普通树脂材料就像坑洼的土路，会让信号损耗变大、延迟升高，跑不快也跑不稳。

PTFE（聚四氟乙烯）就是我们常说的特氟龙，它天生具备极低的信号损耗和稳定的介电性能，相当于给信号铺了一条“高速公路”，能让高速数据传输又快又稳，非常适合AI大算力集群里的高速互连场景。

但纯PTFE也有明显短板：材质偏软、机械强度差，加工难度高、成本昂贵，直接做成整块电路板很难大规模量产。

二、英伟达的下一代算力升级：交换机板要换PTFE

作为全球AI算力的龙头企业，英伟达是这次材料升级的主导者：

1. 落地目标：计划在下一代Rubin Ultra架构的NVSwitch交换机电路板上，采用PTFE PCB方案。不过最终是否正式采用、何时量产，还要看PTFE材料和PCB厂商的量产成熟度，目前尚未最终定版。

2. 研发周期：相关技术研发已经推进了超过一年，并非临时启动的项目。

3. 国内厂商深度参与：

◦ 上游材料端：由国内覆铜板龙头生益科技牵头，负责PTFE材料体系的开发与适配；

◦ 中游制造端：国内高端PCB龙头沪电股份（原文简称WUS）已经成功生产出PTFE PCB样品，验证了制造工艺的可行性。

三、务实的折中方案：混合结构，性能量产两不误

既然纯PTFE电路板难量产，行业选择了更务实的“混合方案”：

核心信号层采用PTFE材料，外围搭配M9级高端半固化片与覆铜板作为支撑结构。

这个方案相当于“好钢用在刀刃上”：

• 关键的高速信号通路用PTFE，保住超低损耗的性能优势；

• 结构层用成熟的M9级高速覆铜板，提供足够的机械强度，同时大幅降低加工难度，比纯PTFE方案更容易量产，成本也更可控。

【术语小注释】

1. PTFE：聚四氟乙烯，俗称特氟龙，以低摩擦、耐高低温、低信号损耗著称，电子领域是高端高频高速电路板的核心基材之一。

2. NVSwitch：英伟达自研的高速交换芯片，相当于GPU集群里的“数据立交桥”，负责多张GPU之间的高速通信，是大算力集群的核心部件。

3. PCB（印制电路板）：所有电子设备的“骨架”，用来承载芯片、电容等元器件，并实现它们之间的电路连接。

4. CCL（覆铜板）：PCB的核心原材料，由铜箔和树脂基材压合而成，相当于电路板的“地基”，直接决定了电路板的电气性能上限。

5. M9级CCL/半固化片：高端高速覆铜板的性能等级，在传统树脂基材里属于第一梯队，专门为AI服务器、高速交换机等高端场景设计。

6. 半固化片（prepreg）：多层PCB压合时的“粘结层”，性能与覆铜板等级匹配，保障多层板的结构强度与电气性能。

【产业链企业分工说明】附图

【内容说明】💡本文为对海外半导体研究机构SemiAnalysis发布的行业报告《PTFE Pushing Copper Further》的通俗解读，所有核心信息均来源于该海外机构研报，仅做行业信息整理与科普。

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