宏和科技:高端电子玻纤布龙头,PCB/覆铜板(CCL)上游核心原材料;A股极少数专注超薄、极薄特种电子布的企业;消费电子是基本盘,AI服务器、先进封装基板用高端特种布是核心增长主线。电子布相当于电路板内部的钢筋骨架,作用:绝缘、增强板材强度、控制热膨胀、减少高速信号损耗。12μm以下超薄电子布全球市占第一;国内唯一量产4μm极薄T布企业,打入英伟达、台积电供应链体系。
宏和科技:高端电子玻纤布龙头,PCB/覆铜板(CCL)上游核心原材料;A股极少数专注超薄、极薄特种电子布的企业;消费电子是基本盘,AI服务器、先进封装基板用高端特种布是核心增长主线。 电子布相当于电路板内部的钢筋骨架,作用:绝缘、增强板材强度、控制热膨胀、减少高速信号损耗。 12μm以下超薄电子
阅读:0
点赞:0