英伟达Rubin平台为达成低损耗与低延迟，全面升级使用材料，包括Switch Tray采用M8U等级（Low‑Dk2+HVLP4）和24层HDI板设计，Midplane与CX9/CPX则导入M9（Q‑glass+HVLP4），Midplane的超高多层PCB为44层。随着AI算力芯片的升级，CCL随之升级，核心PCB层数跟着提升。此外，AI端侧产品对高多层、高频高速、高密度互连PCB需求激增。 广州