（互联芯片深度4）：裕太微深度✅逻辑：AI算力爆发（预计以后AH 15+家上市）-〉AI组网-〉AI互联芯片SerDes_PHY_DSP_DPU_PCIE 需求和格局需深度研究✅基本盘稳固：网通 PHY 亿颗级出货。2.5G 及以下网通市场实现亿颗级出货，量价齐升，毛利率持续抬升。✅第二曲线爆发：车载以太网高速放量。2025 车载收入同比暴涨1332%，已进入比亚迪、广汽、长城等头部车企供应链；车载 TSN 交换芯片已经量产，车载 SerDes 预计 2026 年落地。✅第三曲线：向 AI 数据中心跃迁（最大期权）不止局限低速率  PHY，公司沿着速率 + 介质两大方向延展：1️⃣速率向上：10G PHY 计划 2026 流片，布局 28G、攻关单通道 112G SerDes，瞄准 AI 数据中心高速互联；2️⃣介质拓宽：从铜缆走向光纤，DSP 算法可在电域、光域迁移复用，打通光互连能力。✅短目标200-300亿中期1000亿