芯原股份:采用SiPaaS模式，国内半导体IP龙头+一站式ASIC芯片定制总包商；不做自有品牌芯片，不卖成品芯片，靠“芯片积木（IP）授权”和“帮客户全程设计芯片”赚钱。1、半导体IP授权（芯片积木，高毛利业务） 自研六大处理器IP：GPU、NPU、VPU视频编解码、DSP、ISP图像、显示处理器IP，外加1700多款接口、射频、数模混合IP。赚钱方式：① 一次性授权费：客户拿到IP使用权；② 版税分成：客户芯片每卖出一颗，持续抽取少量费用，长期现金流。应用：车载芯片、AR眼镜、机器人、端侧AI芯片。 2、一站式芯片定制服务（当前营收主力） 客户想定制专属芯片，但缺少完整设计团队，全部外包给芯原：需求定义→IP集成→芯片前后端设计验证→对接晶圆厂、封测厂，管理流片量产交付，也就是ASIC定制总包，还包含后续量产供货管理 。现在大量订单来自AI算力ASIC芯片，适配Chiplet芯粒方案。