【#最强手机芯片要来了#】

消息爆料，iPhone 18 Pro、iPhone Ultra 将于 9 月亮相，新机将搭载全新 A20 Pro 芯片。苹果有望成为台积电重要客户，率先商用台积电 2nm 工艺。#苹果A20Pro芯片再曝光#
相比上代芯片，A20 Pro 性能提升 18%，能效提升 30%，同时采用晶圆级 WMCM 封装工艺。
和以往 InFO-PoP 垂直堆叠方案不同，WMCM 为水平结构，两大优势十分突出：缩短处理器与内存传输距离，数据交换速度更快；优化散热表现，打破内存容量限制，支持搭载更大内存。
综合性能有望超越骁龙 8 E5、天玑 9500。搭配 iOS 27 系统，iPhone 18 Pro 系列整机表现值得期待，后续更多细节将会陆续曝光。 网页链接