树脂专家会议---pcb上游系列

具体要点如下：
1. 碳氢树脂：需求结构反转，产能激进扩张
随着英伟达VR200服务器放量，主板从M8升级至M9，碳氢树脂与PPO的配比从2:1反转为1:2，碳氢树脂需求量大幅提升。
产能扩张方面，东材（眉山3500吨产能试产中）、圣泉（规划1000吨）、美联新材、世明科技等均在积极扩产，行业对AI服务器需求保持乐观。
当前出货量仍处于早期：东材约50-60吨，圣泉约15-20吨，美联约10吨，世明更少。放量节奏受制于服务器出货延迟。
2. PPO树脂：供需稳定，缺口有限
PPO主要用于M8主板，需求稳中向上，但明年M9大规模放量后，M8需求将被压缩约一半。
沙比克断供导致约60-70吨供给缺口，但总体缺口不大，预计明年三季度供需可基本平衡。
当前价格约45万元/吨，国内良率已提升至87%左右。
3. 碳氢树脂价格与性能参数
碳氢树脂国内长协价约85万元/吨，日系产品约100万元/吨。极端高价产品（1500万元/吨）属最高等级，用于研发。
不同方案的介电常数（DK）范围：M8约2.6-2.8，M9（PDH）约2.3-2.45，O-DV约2.25-2.35，美联烯烃方案约2.2-2.3，BCB约2.5-2.7（成本高但介电性能差）。
O-DV是目前最通用的方案，国内良率约60%左右，海外可达80%以上。
4. M9方案落地情况：方案已定，但量产节奏存在不确定性
M9方案已确定：中板采用碳氢树脂，铜箔为4样，电子布为Q布，碳氢与PPO配比2:1。
台光已完成工程验证，生益进度稍慢。但NV自身对出货量指引不明确，M9方案存在再次推迟的可能。
每张M9板材树脂总用量约250-260克/平方米，其中碳氢约140-150克。
5. 行业供需测算
PPO：2026年全球需求约7500吨，2027年约12000吨。
碳氢：2026年需求约1000-2000吨（较模糊），2027年若M9放量，预计约5000-6000吨，不确定性较大。
6. 树脂在CCL中的成本占比
M9中树脂成本占比约30%-35%，铜箔约40%，电子布约20%，其他约5%。
7. BT树脂：仍在测试中，无实质性进展
东材、圣泉均有送样，但测试周期长，至今无明确结果。BT树脂难度高于PPO/碳氢，主要难点在于BMI与氰酸酯的反应均匀性控制。
国内仅东材、圣泉有尝试，其他企业未涉足。
8. MLCC离型膜：低端已量产，高端仍在验证
低端产品（RA