说材料学科不会被日本卡脖子，这可有点乐观了。在半导体领域，日本的材料和设备实力超强。像晶圆设备、封测设备，日本占比分别达29%、44%，而中国大陆仅有1%、9%。在半导体前道工序设备里，日本在涂布显影、热处理等设备占比超60%，后道工序也大多领先。
虽说计算机系统、电控芯片及汽车工业咱有优势，但材料科学是很多技术的基础。技术发展受产业生态、企业体系等影响，缺了健全体系，个别技术突破难成气候。所以，材料学科被卡脖子的风险还是有的。