日本加码芯片设备封锁，国产设备顺势顶上

日本近期再度升级半导体出口管控，新增二十类先进封装设备限制对华出口，审批严苛，意图堵上我国芯片产业先进封装这条突围路线。美日荷分工配合，试图全方位锁住国内芯片产业链。

不过局势并未如日方预想发展。长电科技等国内头部封测企业，早已提前完成多款国产设备调试量产，逐步替换日系设备。当前国内后道封装设备国产化率持续提升，中低端设备基本实现自主替代，高端设备也在快速追赶。

严苛管制反而加速本土产业链成熟，不少日本设备厂商丢失大额对华订单。封锁带来的市场流失，正在反噬日本相关企业，限制最终困住的或许是日方自身。