通富微电:
国内第二、全球第四大芯片封测厂；工作就是晶圆切割、给芯片封装外壳、成品功能测试（给芯片穿外衣+体检）；最大特色是深度绑定AMD，擅长AI服务器GPU/CPU先进封装（FCBGA、Chiplet、2.5D封装），AI算力弹性最强的封测企业。 ​