英伟达于8月14日凌晨正式宣布，Spectrum-X以太网硅光交换机已进入全面量产阶段，这是全球首款量产级200G/lane共封装光学（CPO）交换机系统。该产品将CPO技术与交换芯片深度集成，彻底改变了传统可插拔光模块的信号转换方式，实现激光器数量减少4倍、功耗降低5倍、平均故障间隔时间提升10倍。
供应链名单：台积电（硅光子制造）→ Lumentum（激光芯片）→ 天孚通信（激光器模块子组件组装） → 矽品（封装）→ 鸿海（整机集成）。天孚通信是唯一入选供应链的A股光器件企业。
对A股影响：
天孚通信直接受益最为确定，其精密耦合组件已从传统配套升级为CPO系统刚需耗材
硅光子技术渗透率提升将带动上游光芯片需求，源杰科技、仕佳光子、炬光科技等光芯片公司已发布扩产公告
中际旭创、新易盛等光模块龙头也直接受益于CPO产业链整体扩张
罗博特科（子公司ficonTEC在CPO测试环节占据特殊市场地位）、锐捷网络（已发布51.2T CPO交换机商用方案）