AI 服务器需求推动 MLCC 交期两极分化，高阶产品交期逼近 10 个月

韩国媒体报道，MLCC 交期根据产品规格出现明显分化。
通用产品的供应状况仍相对稳定，但用于人工智能服务器的高容量、高阶产品的交期已显著延长。
根据 TTI 的交期趋势图，截至 8 月，大多数标准尺寸多层陶瓷电容的交期仍维持在 14–18 周，即约 3.5–4.5 个月。高容量和高电压产品的交期约为 15–20 周，即约 4–5 个月。
Avnet Abacus 的 2026 年 8 月交期指南同样将多层表面贴装、高容量和汽车级产品的交期列为 8 周至超过 20 周，即约 2–5 个月，展望分类为稳定。
高阶产品的情况则不同。
ComponentNews 将服务器级 MLCC 归类为供应关键水平，村田制作所和三星电机产品的交期超过 20 周——即超过五个月。它预计这些状况将持续到今年下半年。
DigiKey 的交期数据显示，高容量产品供应商间差异显著，一些三星电机组件的平均交期约为 40 周。村田高容量产品（1 微法或以上）的交期在 7 月达到最高 30 周，高于 6 月的 24 周。部分分销渠道提到交期高达 36 周。
这种两极分化的主要驱动力是 AI 服务器和数据中心的需求激增。AI 服务器在电源传输网络解耦和滤波方面，需要比传统服务器多 5 至 13 倍的高容量、紧凑且高可靠性的 MLCC。
韩国媒体强调，高阶产品的交期为五个月至超过 10 个月的状况很可能在可预见的未来持续存在。与过去被动元件交期随经济周期灵活变动不同，目前的显著分化被解读为并非临时繁荣，而是以 AI 为中心的根本性需求重构。
此外，新产能扩张已从 2026 年第四季度推迟至 2027 年，短期内难以解决供需失衡。主要制造商同时提高价格并签订更多长期供应协议。
交期超过五个月并逼近一整年的情况表明，制造商已达到无法快速增加供应的临界点。同时，这也预示着定价能力的增强，以及由高价值产品组合更丰富所驱动的盈利能力有意义的改善。