从产业基本面来看，全球AI数据中心超大规模组网的趋势明显。当前，800G和1.6T光模块快速放量，上游核心物料存在明显的扩产瓶颈，行业供需偏紧的状态，市场机构预判或延续至 2028 年与此同时，技术迭代正在加速。CPO、NPO等新型光互联技术并非传统可插拔光模块的替代方案，而是算力互联的补充与扩容。它们将打开全新增量市场，使光互联在AI集群中的价值权重持续上升。写在最后当市场情绪带来的扰动逐步消散，掌握核心技术、具备规模化产能的产业链上游环节，产业层面的成长潜力有望逐步释放，行业景气度存在逐季改善的市场预期。机构普遍判断 2027 年产业端迭代会进一步提速。以上全部为公开产业资料整理，仅供行业研究参考。特别声明：以上内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨。如果觉得资料有用，希望各位能够多多支持，您一次点赞、一次转发、随手分享，都是笔者坚持的动力~