【集邦咨询：预估2026年液冷散热在AI芯片渗透率达53%】据TrendForce集邦咨询最新发布的AI Server产业研究显示，随着NVIDIA、AMD、Google等厂商的高端AI芯片持续迭代，单芯片热设计功耗（TDP）普遍超越1kW，整柜式算力系统的能耗需求持续增长。数据显示，液冷散热在AI芯片中的渗透率预计将在2026年上升至53%，并在2027年有望逼近60%。液冷技术正加速成为高端AI服务器与数据中心基础设施的标准配置。信息来源：TrendForce集邦咨询