申万：AI 驱动 PCB 需求高增，材料及工艺变革牵引超快设备迭代机会——PCB 设备行业点评 -- 2026.08.18

材料变化及精细线路需求，带来超快激光钻孔刚性需求。随着人工智能、云计算、物联 网等技术的快速发展，全球数据通信及算力需求持续攀升，推动数据基础设施加速建 设、迭代及升级。作为数据基础设施硬件中的关键承载及连接部件，数据基础设施 PCB 需求高速增长。AI 算力基础设施需求激增，成为 PCB 设备行业未来核心增长引擎;工艺及材料变革拉动设备迭代，预计超快激光钻孔替代 C02 设备渗透率将逐步提升。
1) 精细线路拉动小孔径需求，msap 工艺加速超快需求导入。在线路板上钻孔加工最常 用方法有数控机械钻孔和激光钻孔，精细微孔通常采用激光钻孔的方法。CO2 激光钻孔 的理论衍射极限受其长波长(10.6μm)和相对较低的典型数值孔径(0.1 至 0.3)的限 制，理论值大约在 40 至 50 微米范围内，实际加工能力约为 50 至 70 微米。因此，当微 孔孔径小于 50 微米时，CO2 激光钻孔设备将较难实现高效加工。超快激光可以实现极 其精密的加工(