两大半导体设备项目，落地无锡！
1. 日本TGG半导体高端设备研发制造总部签约无锡高新区
8月12日，日本TGG株式会社社长一行来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国与其一行座谈交流，并共同出席日本TGG半导体高端设备研发制造总部项目签约活动，区领导华艳红参加活动。
日本TGG株式会社成立于2016年，公司核心产品包括8-12英寸全自动晶圆探针台以及IWC清洗机、研磨设备、量检测设备等。公司产品已通过华天科技、中芯国际、华润微电子及台积电等国内外行业龙头的送样检测，部分实现批量供货，目前在手订单已超12亿元。


此次签约的日本TGG半导体高端设备研发制造总部项目与无锡高新区的产业发展战略高度契合，该项目计划在无锡高新区打造国内首个聚焦半导体晶圆检测、清洗及研磨设备的综合性总部基地，集研发、生产、销售于一体，并计划于2029年筹备上市。
2. 2.5D/3D先进封装中心项目落户无锡高新区
8月12日，游族网络、康盈半导体与曦望Sunrise达成战略合作，将在无锡高新区联合落地“2.5D/3D先进封装中心”，正式布局高端半导体先进封装赛道。游族网络董事长宛正，曦望Sunrise及浙江康盈半导体相关负责人来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国，无锡高新区党工委副书记、新吴区区长顾国栋与宛正一行共同出席项目签约活动。
项目将引进具有台积电、日月光等国际一流封测企业背景的资深专家团队，采用国际领先的工艺技术路线，聚焦CoWoS、InFO等先进封装工艺，为各类客户提供高质量封装服务。此次签约的2.5D/3D先进封装中心将分三期建设，全面建成后将形成覆盖凸块工艺（Bumping）、晶圆级封装（WLCSP）、扇出型封装（FOWLP，含InFO）及2.5D/3D异构集成（CoWoS-L）等关键技术的完整先进封装体系。曦望Sunrise、康盈半导体等芯片设计企业将作为项目首批合作客户，在算力芯片、存储芯片封装等领域开展深度协同。
游族网络股份有限公司成立于2009年，是全球化的互动文化科技公司，业务范围包括全球化游戏研发与发行、算力及人工智能、IP经营等多个板块。曦望Sunrise前身为商汤科技大芯片部门，主营AI推理GPU芯片研发及全栈算力解决方案。康盈半导体是国家级专精特新“小巨人”企业，专注于嵌入式存储芯片、模组及移动存储产品的研发、设计与销售，产品广泛应用于智能终端、物联网、汽车电子等领域。