突发利好！先进封装，有望起飞的8朵金花

近期半导体赛道里，先进封装热度持续攀升，机构、产业资本纷纷加大布局。今天结合产业现状，聊聊这条赛道，梳理产业链核心企业的逻辑、优势与现存瓶颈。

行业逻辑：摩尔定律走到瓶颈，Chiplet多芯粒集成成为主流，AI算力爆发拉动2.5D、3D封装需求，海外高端产能紧缺，国内厂商迎来国产替代窗口。不过也要客观看待，高端工艺良率、设备材料短板、扩产折旧压力，都是现实绕不开的制约。风险提示：以上仅为行业逻辑梳理，不构成投资建议，股市有风险，交易请自主决策。