尹志尧这次回应很直接！面对“中国半导体设备离世界先进水平还很远”的说法，他明确表示：“我倒不承认中国的半导体设备离世界水平很远。”

8月3日，中微公司公布新的高端半导体设备发展计划，尹志尧再次把目光放在更广的设备布局上，公司继续推进刻蚀、薄膜和量检测等方向，并把进入全球第一梯队作为长期目标。

这个新动作，也让几个月前他关于国产半导体设备水平的那番判断重新受到关注。
 
那次讨论发生在5月16日播出的央视《对话》中，尹志尧并不认同“中国半导体设备离世界先进水平还很远”这种笼统判断。

他给出的核心意思很直接，中国已经有一批半导体设备达到国际先进水平，部分产品甚至具备更强竞争力。

这里说的并不是整个产业已经全面领先，而是不能再用“整体落后很远”一句话概括所有设备。
 
为什么这句话容易引起讨论？因为很多人谈国产芯片设备时，习惯把光刻机、刻蚀机、薄膜设备、清洗设备和检测设备全部装进一个篮子，再用一个“落后”概括整个行业。

可半导体设备本来就有很多细分门类，不同设备的技术水平、市场表现和国产化进度并不一样。
 
中微公司的发展就是一个例子，它从刻蚀设备切入，后来逐渐向薄膜、量检测等领域延伸，部分设备已经进入国内外生产线。

8月初公布的新计划也说明，公司现在考虑的已经不只是做出单台设备，而是继续扩大产品覆盖范围。
 
在我看来，尹志尧这番话真正值得注意的，不是“国产已经全面追平”这种简单结论，而是他反对用一个标签评价整个产业。

半导体设备竞争不是只有一条跑道，有的项目已经进入前列，有的仍在追赶，还有一些短板必须承认。把领先的说成落后不准确，把短板说成已经全部解决，同样不准确。
 
国内半导体产业这些年的变化，也正在从能不能做，转向能不能稳定量产、能不能进入生产线、能不能长期保持可靠性。

设备在实验室里跑通只是开始，真正进入晶圆厂之后，还要经过验证、工艺调整和长期运行，尹志尧强调给国产设备更多验证机会，背后说的正是产业化这一关。
 
这也解释了为什么国产设备的进步，有时不会立刻反映在普通人的认知里，设备厂做出产品之后，还需要下游客户愿意试用，再通过真实生产不断改进，最后才可能形成稳定订单。

对容错率很低的半导体产业来说，这个过程往往比“做出第一台”更难。
 
在笔者看来，中国半导体设备现在最需要避免两种极端判断。一种是看到少数短板，就认为整个产业离世界水平遥不可及，另一种是看到部分突破，就认定所有关键环节都已经没有差距。

真正有价值的判断，应该具体到某一类设备、某一种工艺和实际产线表现。
 
尹志尧的判断之所以受到关注，也与他的经历有关。他长期从事半导体设备研发，后来回国创办中微公司，关注的不是概念产品，而是设备能不能真正进入晶圆制造环节。

因此，他谈“先进水平”时，更看重产品能不能用、客户愿不愿意用，以及能不能持续迭代。
 
从8月公布的新进展来看，中微公司仍在扩大高端设备布局，也没有把现阶段成绩当成终点，这说明，承认部分设备已经达到较高水平，与承认整个产业仍有需要补齐的环节并不矛盾。

产业发展真正怕的不是承认差距，而是看不清差距到底在哪里。
 
在笔者看来，这也是这场讨论最值得留下的一点。

评价国产半导体设备，不能只靠一句“领先”或者“落后”制造情绪，而应该看设备有没有进入生产线、能不能长期稳定运行、客户是否愿意持续采购。

真正的技术底气，最终还是要靠一台台设备在生产线上跑出来。
 
所以，尹志尧的表态有分量，不是因为它听起来强硬，而是因为它把一个长期被简单化的问题重新拆开了。

中国半导体设备已经出现一批能够参与国际竞争的产品，但整个产业依然需要继续补短板、做验证、扩产品线。

未来真正值得关注的，也不是谁把话说得更满，而是谁能把更多设备稳定地送进生产线。
 
信息来源：新华网，2026年8月3日，《中微尹志尧：5年内覆盖至少60%以上、100多种半导体高端设备》

央视网，2026年5月16日，《[对话]国产半导体设备究竟到了什么水平？》