英伟达CPO交换机量产，关联公司梳理！（附名单）

一、英伟达官方点名5家核心供应链企业，覆盖从晶圆制造到整机交付的全流程，具体分工如下： 台积电（TSMC）：负责先进硅光子工艺制造，基于其SoIC 3D芯片堆叠技术实现硅光芯片与交换ASIC的异构集成，是CPO底层工艺的核心载体 。

Lumentum：负责激光芯片制造，提供外置连续波（CW）泵浦激光器芯片，是系统光源的核心供应商。

矽品精密（SPIL）：负责晶圆级/芯片级封装与测试，完成光电芯片的高精度共封装与可靠性验证，实现微米级的光电对准精度。

天孚通信（TFC Communication）：负责激光器模块子组件组装，将激光芯片与耦合透镜、温控器件等封装为高可靠激光器模组，满足AI集群7×24小时运行的严苛可靠性要求。

鸿海（富士康）：负责交换机系统整机组装与机架集成，将封装完成的CPO交换模块、电源、散热等部件整合为完整的机架式交换机系统。

二、相关领域供应链以及硅光CPO配套的公司

天孚通信：被英伟达官方点名的中国光器件厂商，深度参与Spectrum-X的激光模组封装、光纤阵列等核心环节，单台交换机价值量较高 。

工业富联：鸿海旗下A股上市主体，承担Spectrum-X交换机整机系统组装，是英伟达AI基础设施的核心代工伙伴。  华工科技：配套供应交换机内置硅光引擎，切入板级CPO光环节点。

中际旭创：全球高速光模块龙头，供应交换机外联侧的1.6T硅光可插拔模块，适配集群跨机柜互联需求。

新易盛：1.6T硅光产品通过英伟达认证，配套海外AI集群高速光互联。

罗博特科：子公司ficonTEC提供CPO封装的高精度光电耦合与测试设备，配套台积电、矽品的封装产线。

紫光股份：旗下新华三交换机兼容Spectrum-X以太网协议，是国内智算中心部署英伟达组网的核心集成商。

源杰科技：国内CW激光器芯片厂商，推进硅光光源的国产替代配套。

长电科技、通富微电：两家公司具备CPO封装技术储备，且通过英伟达GPU封装认证，但Spectrum-X的核心CPO封装由矽品独家承担，国内厂商暂未进入主量产供应链，仅为备选/国产替代储备。

东山精密、胜宏科技：两家为英伟达AI服务器PCB核心供应商，交换机PCB有间接配套，但并非Spectrum-X交换机PCB的核心主供。

太辰光、仕佳光子、博创科技：均为产业链间接配套厂商，通过下游光引擎/光模块厂商切入，但无直接英伟达定点。

A股公司主要切入封装、组件、整机组装、外部模块等中后端环节，核心的交换ASIC、硅光子芯片、高端激光芯片仍由英伟达、台积电、Lumentum等海外厂商主导，国产替代的核心壁垒仍在前端芯片设计与先进制造工艺。