以往大家聊国产芯片突破，总盯着终端处理器、高端GPU这些。但现在中国芯片突围思路变了，开始从底层“围攻”。
一颗芯片完整产业链像金字塔，底层的半导体材料、设备、设计软件等才是根基。过去欧美把控底层规则，我们常面临“卡脖子”风险。
如今底层赛道多点开花。芯片架构上，依托RISC - V开源体系，香山处理器不断迭代；EDA工具多款国产软件打破垄断；制造环节，关键设备进入晶圆厂验证，核心材料实现量产认证。这是一场全链条的合围，从底层根基层层突破，未来中国芯片产业值得期待！
以往大家聊国产芯片突破，总盯着终端处理器、高端GPU这些。但现在中国芯片突围思路变了，开始从底层“围攻”。
一颗芯片完整产业链像金字塔，底层的半导体材料、设备、设计软件等才是根基。过去欧美把控底层规则，我们常面临“卡脖子”风险。
如今底层赛道多点开花。芯片架构上，依托RISC - V开源体系，香山处理器不断迭代；EDA工具多款国产软件打破垄断；制造环节，关键设备进入晶圆厂验证，核心材料实现量产认证。这是一场全链条的合围，从底层根基层层突破，未来中国芯片产业值得期待！
