【1张图看懂NAND（铠侠）的供应链】

NAND是如何制造的，谁在支撑铠侠。仅基于公开信息整理的范围，浓缩成一张图（图）。

■ 铠侠是“日本设备・材料股的需求集合体”
300mm晶圆的SUMCO（最佳合作伙伴奖获奖）・信越化学、成膜的东京电子・KOKUSAI、蚀刻的TEL、清洗的SCREEN、CMP的荏原、切割的DISCO、检验的KOKUSAI・东京精密、测试的爱德万测试——追溯工程过程，日本半导体设备・材料的主要企业几乎全部在列。铠侠设备投资的重启・扩大，将成为对这一整列企业的订单书。也是“不买铠侠而押注铠侠”的选择清单表。

■ ②：光刻构成在讲述“NAND的战斗方式”
曝光是ASML的ArF浸没式等——未确认显示采用EUV的官方信息。NAND的微细化不是通过“横”（曝光分辨率）而是通过“纵”（层叠——最新世代达332层）推进，因此使用最高级且最高价的EUV缺乏经济合理性。而且值得关注的是与Canon的NIL（纳米压印）共同开发——作为曝光的替代低成本转印技术，已公开推进量产应用。
不使用EUV这种最高级的工具，而是通过层叠和成本效率作战。恰好与CXMT或YMTC相同的“非EUV赛场”，正因如此胜负取决于世代领先（每GB成本）——这张地图的曝光栏，是铠侠技术战略和竞争结构的缩影。

■ ③：eSSD栏中才有护城河
芯片工程（上段）仍有通过购买设备就能模仿的部分。然而eSSD栏——自社设计控制器、自社固件、电源断保护・高级ECC・客户认证——这种组合无法购买。客户端SSD（注重容量・价格平衡）和eSSD（高性能・高耐久・客户认证必备）的“特点”栏差异，直接就是“中国能追上/追不上的部分”的分界线。

■ ④：将DRAM“外部采购”，这是要害和补救
SSD上也搭载DRAM。NAND专业的铠侠将此外部采购，这里是结构上的要害——正因如此，通过对南亚科技的投资（2026年3月公布・782亿日元）和长期供应合同进行战略补救。财报中库存102天“包含DRAM战略库存”的注释，正是与这张地图的这一栏相连的话题。