PCB板块双逻辑持续兑现，三季度边际改善显著，全产业链迎来量价共振

PCB板块近期反弹强势，我们前期一直强调的PCB两个逻辑：AI 新产品生命周期开启（Rubin及TPU V8）、非AI涨价修复均得到验证，延续PCB 3Q26边际变化大的观点，持续推荐：

1、Rubin链近况如何？ ➠景气度非常高，CCL拉货作为PCB确收的前置指标，5-6月产业链单月备货超过Q1单季度，其中8成以上来自Rubin，确收节奏来看PCB环节应当于8月确收，业绩兑现确定性强； ➠把握龙头公司。胜宏科技，目前compute及switch均正常交付，8月CCL拉货仍显著维持大份额一供，Rubin链核心受益 ➠midplane及switch方面，景旺电子上量较快，Q3边际变化大；compute方面供应商鹏鼎起量迅速，成为二供 ➠威尔高在NV一次电源保持9成份额，1H26预计AI电源贡献公司60%订单，NV纯度较高，Q2-Q3显著受益Rubin起量，边际变化较大，有望实现26年2亿+，27年5亿利润；此外公司二次电源进入兑现期，当前积压订单已达4亿，排产至明年。

2、非AI PCB涨价修复，一花独放不是春 ➠我们前期提出Q3非AI PCB会完成涨价修复，进入8月产业链的反馈持续验证我们观点，如景旺、威尔高等普遍涨价几十个百分点，此轮涨价并非单纯的成本传导，而是供给短缺之下的毛利率显著修复，一花独放不是春，PCB Q3将完成AI与非AI的共振;

3、上游关注成长性强的方向 ➠东材科技近期眉山厂已实现大规模交付，当前台系及大陆大客户碳氢订单迅速上量，Q3爬产可以实现150吨单月交付，Q4有望实现满产；目前主要交付M8碳氢类产品，等LPU等产品起量后，我们或很快看到M9高端碳氢带来的强通胀；前期市场并未把树脂视为瓶颈环节，BCB碳氢起量后，树脂短缺现象预计将明显体现 ➠南亚新材M8、M9产品海外大客户验证推进顺利，可以期待Q4的认证及未来放量情况

风险提示：AI需求波动、产品迭代不及预期、行业竞争加剧等