光芯片三足鼎立，撑起AI算力时代核心导语市场大多聚焦GPU，却忽略了AI算力真正核心命门——高速光芯片。当前行业形成硅光、磷化铟、薄膜铌酸锂三条技术路线分层垄断格局，下面梳理各路线应用场景、核心龙头。一、硅光：短距互连当下主线1. 发展前景：适配800G/1.6T光模块与CPO架构，2026年数据中心短距场景市占率将过半。

2. 中游芯片龙头：中际旭创、新易盛、光迅科技二、EML磷化铟：中长距传输刚需赛道1. 发展前景：长距离光传输无可替代，全球高速EML芯片缺口超30%，海外头部厂商产能锁定至2030年。

2. 中游成品龙头：源杰科技、东山精密（索尔思，国内少数量产200G EML企业）

3. 上游衬底核心龙头：云南锗业（国内唯一6英寸磷化铟衬底量产企业，EML芯片原材料源头，手握长期大额订单）三、薄膜铌酸锂：3.2T下一代算力黑马1. 发展前景：硅光、磷化铟已触及物理速率天花板，薄膜铌酸锂在带宽、功耗优势显著，2026年逐步规模化商用，是未来超算核心方案。

2. 中游调制器龙头：光库科技

3. 上游晶圆龙头：天通股份（国内唯一8英寸铌酸锂晶体量产企业，打破日本垄断）行业总结短距机房互连靠硅光、中长距传输靠磷化铟、远期超高速算力依靠薄膜铌酸锂；磷化铟衬底、铌酸锂晶体两类上游原材料，直接限制两大芯片赛道产能供给，上游材料股长期弹性大概率优于中游芯片厂商。