先进封装｜2026半年报预增10家核心公司
1. 博杰股份｜先进封装测试设备龙头2026中报预告：归母净利润1.50亿–1.85亿元，同比+642.86%~+816.20%增长原因：AI算力芯片Chiplet、HBM先进封装放量，封测厂扩产带动后段电性测试、可靠性测试设备订单爆发；自研高端测试机切入头部封测厂供应链，叠加MLCC测试设备业务放量，业绩弹性板块领跑。
2. 复旦微电｜先进封装配套FPGA/安全芯片2026中报预告：归母净利润8.00亿–10.00亿元，同比+313.19%~+416.49%增长原因：自研FPGA芯片大量采用Chiplet封装方案，适配AI边缘算力需求；工业与高可靠芯片订单旺盛，先进封装提升芯片算力与良率，高端产品毛利率持续走高。
3. 南亚新材｜高端封装覆铜板/BT基材供应商2026中报预告：归母净利润2.20亿–2.60亿元，同比+381.71%~+473.46%增长原因：高频高速BT树脂覆铜板适配AI封装载板需求，HBM、2.5D封装对高端基材需求激增；产品导入长电、通富等头部封测厂，高端材料出货量大幅提升。
4. 通富微电｜AMD算力芯片先进封测核心代工2026中报预告：归母净利润16.00亿–18.00亿元，同比+288.26%~+336.80%增长原因：承接AMD全球80%高端CPU、AI芯片封装订单，Chiplet、CoWoS类先进封装产能满载；AI服务器芯片封装收入占比持续走高，苏州二期产能释放带动盈利爆发。
5. 兴森科技｜IC封装基板+半导体测试板龙头2026中报预告：归母净利润1.00亿–1.20亿元，同比+246.83%~+316.19%增长原因：AI芯片FC-BGA封装基板产能爬坡，适配算力芯片高密度互联需求；半导体测试板业务同步受益封测扩产，基板国产替代加速兑现业绩。
6. 华正新材｜封装绝缘材料+高速覆铜板厂商2026中报预告：归母净利润1.60亿–1.90亿元，同比+263.26%~+380.44%增长原因：先进封装所需高频高速绝缘材料、载板配套薄膜出货放量；算力芯片封装升级拉动高端覆铜板采购，下游封测客户订单持续饱满。
7. 大族数控｜封装/PCB加工专用设备厂商2026中报预告：归母净利润9.00亿–10.00亿元，同比+241.85%~+279.84%增长原因：先进封装配套PCB钻孔、激光加工设备需求上行，Chiplet封装对高精度基板加工设备需求激增；设备国产化提速，订单与盈利同步改善。
8. 华天科技｜国内综合封测龙头（2.5D/3D布局）2026中报预告：归母净利润7.50亿–8.50亿元，同比+231.46%~+275.31%增长原因：南京先进封装产线发力，存储芯片、AI芯片扇出型封装订单回暖；2.5D封装技术持续突破，叠加投资收益增厚，上半年利润大幅增长。
9. 长电科技｜全球第三封测龙头（HBM/Chiplet龙头）2026中报预告：归母净利润7.70亿–9.50亿元，同比+63.48%~+101.70%增长原因：XDFOI芯粒封装平台实现4nm级量产，HBM封装良率领先行业；承接国内外算力芯片高端封装订单，主业盈利扎实，扣非净利润含金量高。
10. 鼎龙股份｜CMP抛光耗材适配先进封装平坦化2026中报预告：归母净利润5.10亿–5.40亿元，同比+63.96%~+73.61%增长原因：AI先进封装晶圆平坦化环节离不开CMP抛光垫、抛光液，Chiplet堆叠工艺大幅提升抛光耗材用量；存储+算力封装双需求拉动耗材持续放量。
行业核心催化逻辑
1. 摩尔定律放缓，Chiplet、HBM、2.5D/3D封装成为算力提升核心路径，AI芯片先进封装订单爆发；
2. 台积电CoWoS产能紧缺，国内封测大厂加速扩产承接转移订单，上游设备、基板、耗材同步受益；
3. 国家大基金三期重点扶持先进封装赛道，国产载板、封测设备加速替代海外产品；
4. 算力芯片、高带宽内存迭代升级，带动封装基材、抛光材料、测试设备持续放量。
风险提示
海外算力资本开支不及预期、高端封装客户认证周期漫长、封测行业扩产过快引发价格竞争、基板材料技术迭代不及预期、国际贸易壁垒加剧。
⚠️内容整理自上市公司公开业绩预告，仅做行业梳理，不构成任何投资建议。
