六氟化钨（WF₆）概念股全产业链梳理

六氟化钨是半导体CVD化学气相沉积钨薄膜的核心前驱特气，用于DRAM、3D NAND、HBM高带宽内存、先进逻辑芯片制造；钨原料出口管制+海外老牌厂商产能收缩，国产替代空间极大，是算力芯片上游关键耗材。