内存短缺或持续至 2027 年、行业景气持续向好据媒体报道，三大存储半导体制造商（三星电子、SK 海力士、美光）近日提前完成 2027 年的一般 DRAM 与 HBM 分配谈判，产能已然售罄。供应情况略好的 NAND 闪存预计也将在本月内敲定明年产能配额。内存芯片供应紧张态势预计将持续至 2027 年。业内人士指出，2027 年将进入内存短缺最严峻的阶段。在 2026 年遭遇严重短缺后，下游客户在寻求供应上更为积极，导致原本主要出现在 HBM 上的提前预定趋势扩展到整个存储芯片领域。此外，客户无论是否选择长期协议 (LTA) 都在积极配合三大原厂的预付定金策略。据估算，三大原厂仅能满足下游客户 60~70% 的需求。而由于供应倾向于 AI/HPC 领域，智能手机与 PC 业者能得到的 DRAM 配额将大幅减少。2027 年 DRAM 供给持续紧张，英伟达评估下调 Rubin Ultra HBM 配置。TrendForce 集邦咨询表示，近期存储器供给紧缺已导致数次 AI 芯片的 DRAM 规格调降。AI 芯片厂商将面临 HBM 供给量紧缩与采购成本提高的双重压力，采用较低容量 HBM 的动机随之增强。投资达人说股票股市