财通证券表示，磷化铟作为光芯片的衬底材料，其中78%用于光模块器件。Yole预计2026年全球磷化铟衬底需求飙至260万一300万片，有效产能仅约75万片，缺口仍超70%。而光模块头部企业对于磷化铟衬底订单已排至2028年，长期协议锁定未来数年产能。叠加6G前传、车载激光雷达、量子计算等新兴领域同步入局抢产，磷化铟紧缺格局难以短期缓解。

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