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今天消息路透社:三星和SK海力士正在探索采用中国制造的设备，因为美国制裁可能使将设备运入其中国工厂变得更加困难。
根据路透社消息人士透露，这两家公司大约两年前开始测试中微公司的蚀刻设备，尽管尚未就更广泛的部署做出决定。
目的不是扩大中国产能，而是将中国供应商作为后:备，以防美国限制措施扩展到现有西方设备的维护、修理或更换。
六氟化钨:日韩因钨粉断供，大多数产能近乎停产。供不应求至少持续至2027年全年，现有产能中船2200吨/年，其他所有公司加起来都没有中船多，中船基本能够主导价格。
英伟达AI PCB核心结论： 英伟达Rubin平台已进入中小批量生产阶段，其PCB价值量相比上一代GB300平台有显著提升。当前高端AI PCB市场供不应求，胜宏凭借产能优势成为核心供应商，其技术能力和市场份额正在提升，但未来也面临技术迭代和供应链竞争等挑战。
近期质量问题及根源
问题描述：英伟达Rubin平台的部分PCB板（由胜宏供应）在贴片过程中出现GPU的BGA焊盘锡桥短路问题。
根本原因：经联合调查，问题并非PCB板本身质量缺陷。根本原因在于贴片工厂（工业富联）使用了传统的回流焊治具，高温下板子轻微翘曲，导致锡桥短路。
解决方案：更换为多点支撑的新治具后，板子受热均匀，变形问题得到解决，锡桥短路问题消除。
为何只有胜宏的板子出问题？当时正值Rubin平台首次交付，胜宏是最先交付的供应商，因此成为首个暴露问题的批次。其他供应商彼时尚未进入大规模生产，因此没有类似反馈。
英伟达Rubin平台PCB产品及份额变化产品阶段： 截至2026年第三季度，Rubin平台已进入中小批量生产阶段。
份额格局：
Compute OAM（计算板）： 胜宏科技占据主导地位，HDI（高密度互连板）技术地位稳固。
新增份额：胜宏新增的份额主要来自Switch（交换机板）、UBB（通用基板）和中板 等高多层板产品，这些产品正在逐步上量。
Ultra平台正交背板研发进展及供应商格局研发进展：
2025年规划了三次测试，前两次（7月、9月）采用纯M9材料方案，进展正常。
第三次测试（制成完整机柜后进行6个月在线测试）的结果预计在2026年8月中旬公布，届时将决定该方案能否满足设计需求。
市场推测纯M9方案可能无法满足78层性能要求（可能因数据传输未达理论值），因此对CCL板材的Dk/Df值提出了更高要求。
供应商格局与备选方案：
三家主要供应商：沪电股份、鹏鼎控股、胜宏科技均在配合进行M9加PTFE（聚四氟乙烯）的混压方案测试。
主流方案：业界目前更倾向于70+8层（M9+PTFE）混压方案，该方案主要利用M9作为成熟工艺，尽管会增加钻孔等物料消耗，但制程相对稳定。
其他方案：沪电股份提出了40+40层（M9+PTFE）混压方案（总层数从78层增至80层），而纯PTFE方案因无法实现已被板厂内部否决。
行业竞争格局与胜宏科技的风险分析
净利率风险：当前高端AI PCB市场供不应求，短期内净利率水平能够维持。行业头部企业的新增产能仍在筹建中，尚未完全释放，因此2027年之后被压价的风险尚不明确。
订单份额风险：市场担忧英伟达未来可能倾向台系厂商（如沪电、鹏鼎），从而减少胜宏的订单份额。但报告指出，英伟达在选择供应商时没有表现出对台系厂商的特别倾向。胜宏之所以能进入主要供应商序列，关键在于其具备充足的产能释放空间，且在与英伟达合作前，其技术实力仅处于第三梯队。
技术能力：胜宏科技在MSAP（改良半加成工艺）方面布局了月产3万平米的产能，目前主要用于：
下一代产品样品认证：如Rubin Ultra平台中需低于50微米线宽线距的板子。
光模块客户测试认证：配合客户进行1.6T光模块产品（需25微米线宽线距）的测试认证，目前尚未量产。
产能与产线布局
正交背板与Rubin Ultra产能： 正交背板是Rubin Ultra产品中的一种高多层背板，其生产线无法与传统产线共用。
专用厂房：正交背板的生产由厂房十负责，该厂房是今年进度最快的，目前正在进行设备安装。