产能彻底告急！台积电CoWoS封装溢出分包，高端封测迎来价值重估

当前AI芯片最大瓶颈，已从晶圆制造转移到先进封装环节。

英伟达GPU海量订单持续涌入，直接塞满台积电CoWoS先进封装产线，产能触及天花板。迫于巨大交付压力，台积电首次将部分CoWoS封装工序对外分包，交由日月光等第三方封测企业协同代工。

市场长期聚焦先进制程，却忽略关键事实：2.5D/3D先进封装，才是当下AI芯片真正的卡脖子环节。晶圆即便顺利产出，缺少CoWoS封装能力，GPU依旧无法成品出货。

本次外包释放两大核心信号：1、全球AI算力需求远超预期，订单持续超预期爆发，行业高景气延续；2、高端封测彻底摆脱低端加工属性，产业链地位迎来全面重估，赛道价值抬升。

客观来看，此次仅为部分工序分流，CoWoS核心技术、核心工艺仍由台积电牢牢掌控，外包仅用于缓解短期产能紧缺，不会改变高端封装的技术格局。

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