8月，坚守科技不动摇！📈 科技赛道细分龙头全梳理，建议收藏！

🔹电子布/覆铜板：宏和科技、生益科技、华正新材、南亚新材

🔹MLCC/通用元件：风华高科、顺络电子、三环集团、麦捷科技、洁美科技、火炬电子

🔹存储/HBM/芯片：江波龙、佰维存储、德明利、香农芯创、雅克科技、深科技；海光信息、澜起科技、圣邦股份、思瑞浦、卓胜微

🔹光刻机/胶/设备：张江高科、芯碁微装、茂莱光学；彤程新材、南大光电、广信材料；北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海

🔹半导体/功率/三代半：韦尔股份、斯达半导、三安光电、华润微、士兰微、扬杰科技

🔹先进封装/3D堆叠/硅片：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技；沪硅产业、立昂微、中晶科技

🔹PCB/铜箔/玻璃基板/面板：鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技、东山精密；宝明科技、双星新材、东威科技、万顺新材；京东方A、TCL科技、彩虹股份、凯盛科技

🔹CPO/光纤/交换机/AI服务器/PC：中际旭创、新易盛、天孚通信；长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信、通鼎互联；紫光股份、中科曙光、浪潮信息、星网锐捷；工业富联、华勤技术、春秋电子

科技自立自强是长期主线，AI算力、半导体设备材料、先进封装、HBM等高景气方向值得持续跟踪。你觉得哪条细分赛道更有潜力？评论区聊聊👇

（仅供参考，不构成投资建议）