【西部证券-AI算力行业：AI算力上游材料产业链研究报告】 2025年以来围绕大模型的推理需求和训练需求，拉动全球算力需求持续提升，使得PCB、半导体制造、半导体封测、光通信等多个领域的上游相关原材料需求持续增长。另一方面，随着芯片等核心产品的制程和代际不断迭代，算力、功耗、带宽、传输速率随之升级，因此对上游各个细分领域的材料要求也随之提高，单价和利润率有望随着材料升级而提升。

　　PCB上游材料：相关材料包括树脂、玻璃布、硅微粉等，一方面随着英伟达产品的升级，下一代产品的PCB层数和面积持续增加，驱动相关材料用量增加；另一方面随着PCB板对Df、Dk、热稳定性等参数要求升级，引发上游材料的升级迭代。建议关注：中化国际、国际复材、联瑞新材、东材科技、国瓷材料。

　　半导体制造材料：包括硅片、光刻胶及配套材料、电子特气、前驱体、CMP抛光材料、溅射靶材、湿电子化学品等。受益于全球晶圆及芯片产能持续提升，以及先进制程的不断演进，使得相关材料的用量以及级别不断升级。建议关注：彤程新材、昊华科技、鼎龙股份、雅克科技。

　　半导体封测材料：包括封装基板、引线框架等，随着半导体行业的快速发展，芯片的特征尺寸越来越小，对芯片集成度的要求越来越高，为了满足电子产品小型化、轻量化、高性能等要求，也对封装材料提出了更高的要求。建议关注：华海诚科、飞凯材料、宏昌电子。

　　光通信上游材料：包括磷化铟、薄膜磷酸铌、四氯化硅等，随着AI算力规模持续高速扩张，推动全球数据中心流量与互联需求大幅增长，驱动光模块、光纤等光通信硬件需求量提升，此外随着传输速率的不断升级，上游材料要求也随着提高。建议关注：三孚股份、云南锗业、兴发集团、华特气体、金宏气体、泰和新材。

　　其他：包括MLCC、氟化工冷却液、玻璃基板、玻璃桥、PI膜等材料，也受益于AI算力需求增加，建议关注：新宙邦（已覆盖）、东岳集团、巨化股份、三美股份、双星新材

　　风险提示：模型商业化进展不及预期风险、下游客户资本开支不及预期风险、技术路线变更风险、竞争格局恶化风险、部分数据陈旧风险