京东方跨界布局芯片玻璃基板，卡位AI封装新赛道

京东方斥资9.93亿元建设玻璃基芯片封装试验线，目前产能稳步爬坡，月产目标千片，样品已送国内AI芯片企业适配测试，即将迎来量产。同时TCL华星、深天马纷纷入局，显示大厂集体跨界半导体封装赛道。

随着AI大算力芯片功耗、尺寸激增，传统ABF有机载板易变形、干扰大，已难以适配高端封装需求。全球大厂纷纷转型玻璃基板方案，台积电、英特尔、三星均落地相关技术，行业预计2027–2028年玻璃基板将全面替代塑料载板。

显示厂商凭借二十年面板光刻、镀膜、蚀刻工艺积累，快速适配TGV玻璃封装技术，京东方已突破多层结构制备与可靠性测试。

目前国内已形成完整配套产业链，但核心原片、精密设备仍依赖进口，多数本土材料、设备企业尚处送样亏损阶段。行业前景分歧大，但整体确认：AI算力卡放量将推动玻璃基板从实验品转为刚需耗材，国产企业正从代工跟跑转向产业链主导。