【三星、SK海力士测试中国产芯片设备，以规避美国带来的风险】

[未雨绸缪，防“供应链风险”：单边主义+“美国优先”的美国才是全世界最大的风险。]

（路透社）——三位知情人士表示，三星电子和SK海力士正在评估中国先进微加工设备公司（AMEC）生产的芯片制造设备，以考虑将其用于其中国工厂，此举旨在帮助这两家韩国企业规避美国出口管制可能收紧带来的风险。

其中两位消息人士称，这两家存储芯片制造商大约在两年前开始测试AMEC的刻蚀设备，当时市场对华盛顿是否会继续允许它们将美国芯片制造设备进口到中国存在越来越大的不确定性。

尽管这些评估尚未促成关于更大范围部署的决定，但它们为这家总部位于上海的公司提供了一个难得的机会，使其能够获得全球部分领先芯片制造商的认可。

从更广泛的角度来看，这些试用凸显了美国技术管制核心中存在的一个悖论：那些旨在遏制北京在半导体领域野心的措施，反倒为中国竞争对手创造了机会，使其得以在中国境内的外资晶圆厂中站稳脚跟。

鉴于此事敏感，所有消息来源均拒绝透露身份。

三星在向路透社发表的声明中表示，该公司尚未测试AMEC设备是否适用于其中国工厂，也未曾考虑过这样做。

SK海力士拒绝置评。AMEC以及负责执行美国政府出口管制的工业与安全局（BIS）均未立即回应置评请求。

——加强出口管制

2023年，美国商务部将三星和SK海力士的中国工厂列为“经核实的最终用户”（VEU），允许其无需申请单项许可证即可进口某些受管制的美国设备。

华盛顿于2025年撤销了VEU授权，随后向这两家芯片制造商颁发了2026年度许可证，允许其将芯片制造设备运入位于中国的工厂。

尽管如此，知情人士称，两家公司仍担心未来的限制措施可能会从新设备扩展到其中国工厂中已安装的西方设备的维护、维修或更换。

消息人士补充道，因此，芯片制造商将中国供应商作为后备选择，以此作为维护和升级现有生产线的潜在途径，而非在中国扩大生产能力。

三星在西安运营着一家NAND闪存芯片工厂，SK海力士在大连设有NAND生产设施，并在无锡拥有一家DRAM内存芯片工厂。

这些中国工厂在很大程度上依赖于美国公司提供的刻蚀设备，包括应用材料公司和兰瑞公司。

——认可印记

对于AMEC以及中国新兴的半导体设备制造商而言，获得三星或SK海力士的认可，将相当于获得强有力的商业背书。

尽管中国设备制造商在先进光刻和部分检测系统方面仍落后于海外竞争对手，但在刻蚀、沉积、清洗和平坦化等领域，他们已缩小了差距，且成本往往显著更低。

据市场研究公司TechInsights副主席丹·哈奇森（Dan Hutcheson）称，中国产设备的价格比知名外国供应商的同类设备低20%至30%。

知情人士表示，包括NAND闪存生产商长江存储（YMTC）在内的中国领先芯片制造商已开始使用AMEC的设备，这让三星和SK海力士更加确信，部分系统已足够成熟，可以投入测试。

中国供应商的崛起可能对包括应用材料（Applied Materials）、Lam Research和KLA（KLAC.O）在内的主导设备制造商，以及长期掌控晶圆制造市场关键领域的日本和欧洲竞争对手构成长期挑战。

中国对这些公司而言仍然是一个重要市场。应用材料公司在2025财年报告称，其在中国市场的营收为85.3亿美元，占总销售额的30%。

中国供应商的任何突破仍将面临诸多障碍，包括漫长的认证流程、较小的服务网络、知识产权问题以及来自华盛顿的潜在政治压力。

此外，由于安全和知识产权风险，韩国芯片制造商是否会在国内工厂安装中国设备尚不明确。

然而，美国的出口管制却为中国设备行业创造了肥沃的发展机遇。德意志银行预计，诺宇科技、AMEC、Piotech和ACM Research在2026年的营收将各自超过10亿美元。

该行预计，这些企业合计可占据今年中国预计规模为280亿美元的晶圆制造设备市场的25%至30%。若不计光刻和计量设备，中国供应商的市场份额可能接近40%。