京东方两大前沿业务迎来新进展！玻璃基板与钙钛矿前景解析

京东方A（000725.SZ）7月30日晚间披露的投资者关系活动记录表显示，公司玻璃基封装载板、钙钛矿、光互连等业务均取得进展。

市场最为关注的玻璃基封装载板方面，京东方已经走在国产前列。京东方在上述投资者关系活动中表示，公司试验线于2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月。

目前，京东方已实现高深宽比TGV（玻璃通孔）开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合等全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样，已通过Pre-con、TCB 1000 cycles等六项信赖性标准测试。

目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。

不过，京东方此前曾多次提醒，该业务尚未实现量产及营收，试验线良率尚未达到量产水平。

玻璃基封装载板（新一代玻璃基板）京东方依托数十年显示玻璃加工、薄膜沉积工艺优势切入赛道，试验线2026上半年完成自动化通线，顺利产出20层高层数样品并向客户送样测试。AI算力芯片、Chiplet封装需求爆发，传统有机载板难以解决高温翘曲、高频损耗问题，玻璃基是公认的下一代方案。公司和康宁达成战略合作补齐上游玻璃材料短板。但现阶段仍处于样品验证阶段，量产良率、客户定点尚未落地，短期难以贡献营收。中长期看，若顺利通过头部芯片厂商认证，有望切入先进封装供应链，开辟第二成长曲线；全球三星、台积电同步布局，行业竞争压力不容小觑。钙钛矿光伏业务公司刚性、柔性、叠层三线并行，搭建完整的中试研发平台，中试线大面积组件效率20.11%，实验室小面积效率突破27.94%，技术处于国内第一梯队。制造工艺与面板镀膜、玻璃加工高度同源，产线能力可以复用。下游优先布局BIPV、室内弱光发电、车载光伏等差异化细分市场，避开晶硅激烈价格竞争。目前业务处在户外实证测试阶段，寿命、长期稳定性仍持续优化，GW级量产线启动还要等待效率与可靠性指标达标。钙钛矿属于远期赛道，短期更多是技术储备，业绩兑现周期较长。整体综合判断显示面板主业逐步走出周期底部，车载、IT高端面板提供稳定基本盘。玻璃基载板、钙钛矿两大业务最大优势在于技术同源，产能与工艺可以复用，区别于纯粹跨界企业。风险点同样突出：两项业务均未量产、暂无收入，技术验证、客户认证、资金投入都存在不确定性。短期业绩依旧依靠显示主业；中长期价值看点取决于玻璃基板能否拿下算力封装客户、钙钛矿能否实现稳定商业化落地。两大创新业务决定公司长期估值天花板，但兑现节奏具备很大不确定性。

温馨提示：本文仅为公开行业信息客观梳理，不构成任何投资建议。创新业务尚处在试验、中试阶段，存在量产延期、良率不及预期等多重不确定性，仅供行业交流学习。