8月5，今日十大科技再次整理
1. 半导体设备与产业链：半导体设备是晶圆制造、封装测试全过程的精密专用设备，是芯片制造卡脖子核心环节，是半导体国产化的重中之
* 中微公司：半导体刻蚀设备。
* 拓荆科技：半导体薄膜沉积设备。
* 长川科技：半导体测试设备。
* 富创精密：半导体精密零部件。
* 金海通：半导体封测设备。
2. 存储芯片与电子化学品：电子化学品是存储芯片晶圆制造、制程良率保障的关键耗材。
* 中巨芯：电子特种气体与半导体材料。
* 正帆科技：半导体工艺介质供应系统。
* 江化微：湿电子化学品。
* 有研硅：半导体硅材料。
3. AI应用与算力租赁
* 新开普：AI校园与数字化应用。
* 博彦科技：IT咨询与AI应用服务。
* 粤传媒：AI营销与传媒应用。
* 利通电子：算力租赁与网络设备。
4. 算力硬件与PCB：AI 服务器、GPU、光模块这些算力硬件，全都依靠 PCB 电路板做线路载体；高端算力要用高规格 PCB（IC 载板、高速板），是算力硬件必不可少的底层硬件。
* 工业富联：AI服务器与算力硬件制造。
* 胜宏科技：高端PCB与AI算力硬件。
* 天禄科技：光学显示与算力配套材料。
* 智动力：消费电子与算力硬件结构件。
5. MLCC（被动元件）
* 东材科技：电子绝缘材料与MLCC离型膜。
* 博迁新材：MLCC核心金属粉体材料。
* 火炬电子：军工与高端MLCC元器件。
* 博杰股份：自动化测试与MLCC设备。
6. 智能驾驶：依托车载传感器、算力平台与车载大模型，实现车辆环境感知、路径规划、自动行驶，分为辅助驾驶到高阶自动驾驶，带动车载芯片、激光雷达、车载光通信整条产业链。
* 索菱股份：车联网与智能座舱。
* 浙江世宝：汽车转向系统与智能底盘。
* 兴民智通：汽车车轮与智能网联数据。
* 山子高科：智能网联与汽车零部件。
7. 贵金属与黄金
* 四川黄金：黄金采选与冶炼。
* 赤峰黄金：海内外黄金矿产开发。
* 盛达资源：白银与贵金属采选。
8. 小金属：小金属就是工业调料，整机用量极少，但用来赋予钢材、铝材、芯片、电机普通材料没有的特殊性能，高端制造缺少它直接造不出来。
* 云南锗业：锗矿开采与红外光学材料。
* 东方钽业：钽铌稀有金属冶炼与加工。
* 中钨高新：钨矿采选与硬质合金。
9. CRO（医药研发外包）：：药企的外包研发团队，药企自己不用搭建整套实验室、临床试验团队，把新药所有实验、检测、人体试验全部外包给 CRO 做，省钱、提速、降低研发翻车风险。
* 百花医药：医药研发外包与CRO服务。
* 药明康德：全球一体化医药研发与生产服务。
* 义翘神州：生物试剂与CRO服务。
10. 光刻机：光刻机是芯片的纳米级精密印刷机，把芯片电路图超微缩印在硅片上，直接决定芯片制程大小，是造高端芯片最核心设备。
* 捷众科技：精密模具与光刻机零部件。
* 茂莱光学：精密光学元件与光刻机光学。
* 江丰电子：半导体溅射靶材与光刻材料。
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