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收评,今天大盘低开高走,有色、芯片半导体带动指数上行;石油、银行板块持续休整,沪

收评,今天大盘低开高走,有色、芯片半导体带动指数上行;石油、银行板块持续休整,沪指盘中冲高至3884点,尾盘小幅回落收出中阳线。盘面个股普涨,存储芯片、先进封装、光刻机、玻璃基板等科技硬件领涨;白酒、银行等板块表现偏弱,科创板涨幅超4%。此前大盘回踩3780附近时,就建议逢低参与,判断下方3741点有较强支撑,短期有望挑战3860,下半年整体偏向震荡向上。今日指数突破3860,压力可看3880,进一步观察3940附近位置,留待后续行情验证。本轮上涨两大核心驱动力:1、有色板块,黄金、小金属走强,地缘缓和带来情绪利好。但海外货币政策仍存在不确定性,有色板块持续大涨有一定压力。2、存储芯片等科技硬件迎来反弹。外部约束对存储赛道影响相对有限,板块经过前期深度调整,迎来修复窗口;光通信方向不确定性仍在,不宜盲目抄底。石油下跌主要受国际原油价格下行影响,银行连续调整,体现存量资金博弈特征:资金从传统权重流出,流向高弹性成长赛道。但板块轮动是市场常态,待科技板块热度回落之后,权重板块依旧会发挥避险配置价值,切忌追涨杀跌,避免两头亏损。大盘收放量中阳线,20日、30日均线存在一定压制,短期趋势偏强,后续重点观察3940附近缺口,操作依旧以逢低布局为主。

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