全新存储HBF问世：速度超SSD两百倍，短期难落地民用市场

近期FMS 2026闪存峰会上，SK海力士联合闪迪正式发布全新高带宽闪存HBF开放标准，凭借最高3TB/s的传输带宽，速度远超普通SSD，引发存储行业热议。

HBF是全新的存储新物种，核心创新是将HBM显存的芯片堆叠技术，应用于NAND闪存。它定位介于高价低容量的HBM显存、低速大容量的SSD之间，搭配UCIe接口直连CPU、GPU，兼顾超高带宽与大容量，且标准通过OCP向全行业开放，谷歌等企业已加入HBF联盟。同时配套的第十代375层4D NAND闪存，功耗性能大幅提升，将于明年量产。

虽然参数亮眼，但HBF存在明确落地局限。该技术为芯片级存储，仅适配服务器芯粒互联架构，普通家用主板无对应接口，完全不面向民用电脑、消费设备。其工程样片2027年推出，2028年才有望大规模商用，民用普及遥遥无期。

此外，HBF本质仍是NAND闪存，写入寿命、随机读写性能远不及内存，更适配AI大模型读多写少的数据加载场景。

业内将HBM比作高速参考书、HBF为海量存储书架，二者各司其职。未来HBF将赋能AI服务器、云端智能算力，重构“内存为中心”的计算架构，间接提升民用云游戏、AI助手的使用体验，长期市场潜力巨大。