半导体存储扩产 华为昇腾放量扩产周期设备+材料是核心，这次扩产周期是AI浪潮驱动的海内外共振大周期。国内华为昇腾集群要扩产要放量，长鑫，长存也要扩产，棒子那边:SK海力士（韩国本土十年半导体）- 合计：1100万亿韩元（100%存储，无逻辑芯片建厂）👉折合人民币：5.17万亿人民币三星DS事业部（韩国本土2026‑2040）1. 存储板块：1450万亿韩元👉折合人民币：6.82万亿人民币2. 逻辑代工+自研非存储芯片（AI‑ASIC、SoC、射频、功率）：650万亿韩元👉折合人民币：3.06万亿人民币美国的扩产就不算了，毕竟老美喜欢在科技上打压我们，对我们的设备和耗材可能受益有限。只考虑国内和棒子的扩产，国内相关企业把握1好这次机会就能吃香喝辣了。半导体扩产周期｜各环节5家核心标的汇总说明：每个环节精选5家，一句话写明核心地位，优先已批量导入晶圆厂标的，剔除纯题材；不构成投资建议。一、前道半导体设备1. 北方华创：国内平台型设备龙头，覆盖刻蚀/PVD/炉管/离子注入，国内晶圆厂第一大国产设备供应商 。2. 中微公司：刻蚀龙头，3D‑NAND高深宽比刻蚀实力突出，先进介质刻蚀对标海外巨头 。3. 拓荆科技：国内唯一大规模量产PECVD设备，存储多层薄膜沉积核心设备，深度绑定长存、长鑫 。4. 盛美上海：单片湿法清洗+电镀龙头，清洗国产化率领先，TSV电镀适配HBM先进封装 。5. 华海清科：国内唯一商用CMP抛光整机，逻辑、存储、HBM制造必备抛光设备 。二、先进封装（含HBM/混合键合）1. 长电科技：全球第三封测厂，掌握混合键合，国内HBM主要封测代工主体。2. 通富微电：异构集成XDFOI平台成熟，AI芯片、存储堆叠封测能力完备。3. 太极实业：海力士合资封测主体，深度绑定韩系存储，优先受益HBM/HBF扩产。4. 深科技：存储封测实力派，HBM相关工艺验证落地，企业级存储封测优势明显。5. 华天科技：国内封测第二，布局2.5D/3D封装，消费、功率、AI芯片多品类覆盖。三、电子特气1. 中船特气：六氟化钨、三氟化氮龙头，7N级超高纯，供货三星、SK海力士、长鑫。2. 华特气体：光刻混合气通过ASML认证，多品类特气出口能力强 。3. 昊华科技：央企特气平台，六氟化钨量产，国内头部晶圆厂批量导入。4. 中巨芯：继承中央硝子技术，多品类电子特气，存储客户认证批量供货。5. 金宏气体：大宗+特种气体平台，晶圆厂现场制气，配套封测与制造产线 。四、溅射靶材1. 江丰电子：先进制程钽/钛/铜靶龙头，7‑14nm逻辑、存储靶材大规模导入。2. 有研新材：央企材料平台，高纯金属靶材全覆盖，同时布局稀土、红外材料 。3. 隆华科技：钼靶核心厂商，供货三星显示，存储钼靶送样验证，兼顾军工新材料。4. 阿石创：面板、半导体靶材，铝/铜靶进入国内多条产线，配套显示与成熟制程。5. 欧莱新材：ITO、金属靶材，面板靶材放量，半导体靶材持续推进客户认证。五、光刻胶及配套材料1. 南大光电：国内ArF干式光刻胶唯一实现突破，同时布局MO源前驱体 。2. 彤程新材：KrF光刻胶国产主力，成熟制程光刻胶批量供货国内晶圆厂 。3. 晶瑞电材：g/i线光刻胶+配套湿化学品，光刻配套试剂国内份额靠前 。4. 上海新阳：KrF光刻胶研发推进，涂胶显影液、电镀液实现大规模国产替代。5. 容大感光：半导体g/i线光刻胶，配套湿化学品，侧重成熟制程与封测光刻胶 。六、半导体检测（量测+电性测试+第三方检测）1. 长川科技：测试机、探针台、分选机，国内后道测试设备龙头，覆盖存储与AI芯片 。2. 中科飞测：光学量测检测设备，晶圆缺陷检测，HBM良率监控刚需设备 。3. 苏试试验（宜特）：第三方半导体失效分析、可靠性检测，华为等头部客户。4. 华峰测控：模拟/功率芯片测试机龙头，功率器件扩产核心受益设备。5. 精测电子：面板+半导体检测设备，晶圆外观检测，布局前道量测设备。七、CMP抛光耗材1. 安集科技：CMP抛光液龙头，钨、氧化硅抛光液打破海外垄断，存储扩产直接受益 。2. 鼎龙股份：CMP抛光垫国产唯一大规模量产，存储、逻辑产线已经批量导入 。3. 江丰电子：CMP相关抛光液小部分布局，以靶材为主。4. 华海清科：CMP整机设备龙头，配套耗材协同布局。5. 有研新材：部分抛光颗粒原材料供给，上游材料端受益。八、12英寸硅片1. 沪硅产业：国内12英寸大硅片龙头，300mm硅片持续扩产，国内晶圆厂导入提升 。2. 立昂微：硅片+功率IDM，12英寸硅片产能爬坡，功率与逻辑芯片同步受益 。3. 有研硅：硅单晶、硅部件，硅片+刻蚀用硅零部件双轮驱动。4. 中晶科技：8英寸硅片主力，功率半导体硅片国产替代核心标的。5. 神工股份：硅部件、单晶硅材料，刻蚀机用硅零部件，上游硅材料供应商。九、湿电子化学品1. 江化微：超净高纯湿化学品，G5等级，逻辑、存储晶圆清洗主力供应商。2. 晶瑞电材：高纯双氧水、硫酸等，湿化学品+光刻胶双主业。3. 格林达：显影液龙头，TMAH显影液国内市占领先，光刻配套刚需。4. 兴福电子：高纯磷酸，存储芯片刻蚀清洗核心化学品。5. 巨化股份：电子级湿化学品原料平台，上游高纯试剂原料供给。十、ALD/CVD前驱体（存储HBM高弹性）1. 雅克科技：收购UP Chemical，国内前驱体绝对龙头，深度绑定SK海力士HBM产线。2. 南大光电：MO源、金属有机前驱体，外延与薄膜沉积材料平台。3. 华特气体：部分金属前驱体布局，特气协同拓展前驱体业务。4. 鼎龙股份：布局多款ALD前驱体，配合抛光垫抛光液打造材料平台。5. 中船特气：部分金属前驱体研发，依托特气技术延伸薄膜沉积材料。十一、光掩膜版1. 清溢光电：国内掩膜版龙头，平板显示掩膜版，半导体掩膜版持续认证。2. 路维光电：G11大尺寸显示掩膜版，半导体掩膜版送样国内晶圆厂。3. 中芯国际：自建掩膜车间，自用为主，少量对外配套。4. 苏大维格：布局半导体掩膜版，侧重特色工艺掩膜。5. 菲利华：掩膜版石英基板，上游掩膜基材供应商。十二、存储芯片设计/模组1. 兆易创新：NOR Flash全球第二，布局利基DRAM，国内通用存储龙头。2. 江波龙：企业级SSD、存储模组龙头，固件定制，适配AI推理存储需求。3. 佰维存储：存储模组+封测+主控，HBF/HBM配套模组具备技术储备。4. 东芯股份：SLC‑NAND、NOR，工业级利基存储，适配AI推理低功耗场景。5. 北京君正：车规级存储龙头，工业、汽车存储芯片优势突出。