狙击龙虎榜 2026.08.04 21:40 星期二

盘面回顾与展望

今日市场全天震荡走高，指数小幅分化，双创板块单边走强，沪指受防御权重拖累涨幅相对有限。随着行情回暖，量能较上一交易日有所放大，虽仍属缩量反弹但强度明显高于上周四五，持续性有望适当延长。自7月21日起市场强弱交替极为明显，若明日仍能维持强势，将构成一个重要突破。短线情绪随指数同步回暖，高标传智教育再度涨停拿下7连板，全市场涨停家数明显扩容。

板块方面，科技成长集体走高，光互连方向表现最为强势，确立为反弹核心，CPO、磷化铟两大细分领涨两市，同时带动PCB、液冷等算力配套赛道同步走强。算力租赁板块掀起涨停潮，随着海外头部CSP厂商财报陆续披露，北美云业务商业闭环进一步得到验证。半导体与芯片以跟随修复为主，其中国产链表现相对偏弱，后市关注是否补涨，毕竟此前下跌多以补跌形式呈现。此外AI软件与应用方向如期回流，受Palantir、Snap等海外企业业绩大超预期刺激，市场对AI应用商业化拐点的预期持续升温。

非科技方向分化明显。药明康德大幅上调全年业绩指引后开盘涨停，带动医药板块集体回暖。银行、煤炭等高股息红利板块失去防守价值后全天持续回落，食品饮料等消费板块同步走弱，资金从防御端大幅流出转向成长赛道，缩量环境下跷跷板效应十分清晰。

整体看，今日修复是科技连续调整之后的一次系统性反弹，量能与情绪均有明显修复，但还不能直接确认趋势反转。后续需持续观察两个关键点：一是盘面是否还会出现强势股随机补跌，若补跌不再频繁，科技反弹节奏会顺畅很多，反之大概率仍以轮动为主；二是国产链和前期抗跌标的能否跟上节奏走出强者恒强，这直接决定本轮反弹的广度与高度。

重点公司跟踪

云南锗业：磷化铟是制作光芯片的关键衬底材料，随着算力需求爆发，全球供需缺口预计高达70%，景气度极为明确。近期Lumentum CEO在巴黎RAISE峰会上明确表示，磷化铟供应紧张程度已超越DRAM和NAND。Lumentum目前拥有五座磷化铟晶圆厂，但出货量仍比客户需求低30%以上，且缺口较上季度继续扩大；AXT财报也以真金白银验证了AI光互联需求的爆发式增长。云南锗业是国内磷化铟衬底龙头，2026年4月启动“高品质磷化铟单晶片建设项目”，计划建设期18个月，在现有15万片/年（2至4英寸）产能基础上扩建，最终目标年产45万片（折合4英寸），其中包含6000片6英寸。在供需缺口扩大与国产替代加速背景下，公司正处于业绩拐点向上、产能持续释放的价值重估通道。

行云科技：行云科技是这轮科技大跌以来首个创出阶段新高的AI相关个股，在今日科技普涨行情下辨识度极高。公司以超154亿元长期算力订单锁定未来3至5年高确定性收入，正从行业“签约潮”迈入“加价潮”关键阶段：7月连续与三家核心客户（涵盖头部央企和一线大模型厂商）签署补充协议，客户在首批设备交付验收后主动加价锁量。其中头部大模型客户订单金额涨幅超201%、算力规模翻倍；某央企客户租金整体上调79%，充分验证其交付能力与行业刚性算力缺口。公司依托行云集团500亿级跨境供应链底盘形成的独家集采与运维成本优势，以及自研推理引擎等技术壁垒，叠加超百亿银行授信，构建起下游刚性需求与上游弹性成本间的双边闭环护城河。

恒银科技：据媒体报道，今年下半年将迎来银行业务类智能体应用落地破局，预计部分头部银行率先上线面向客户的业务类智能体，其他银行逐步跟进；上半年银行业智能体采购已进入招标密集落地阶段，苏州银行自3月以来连续发布6个智能体项目招标，覆盖智能体开发平台及信贷全流程核心场景。恒银科技服务覆盖六大国有银行、十二家股份制银行及超百家城商行，拥有国内最大银行智能终端存量（超30万台）。针对金融终端算力有限、数据合规要求高的特点，公司通过模型蒸馏、量化等技术实现大模型轻量化部署，已形成设备安全、语音分析、业务辅助、网点运营、金融知识等端侧智能体产品矩阵；同时联合华为、海光、沐曦等国产算力厂商推出训推一体机与AI端侧服务器，搭建全栈式AI软硬件生态，有望从金融智能设备龙头蜕变为银行网点AI Agent化核心基础设施供应商。