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三星发布zHBM全新3D内存方案,重塑HBM竞争格局。传统HBM横向排布在AI芯

三星发布zHBM全新3D内存方案,重塑HBM竞争格局。传统HBM横向排布在AI芯片旁,zHBM将内存垂直堆叠在算力芯片上方,大幅缩短数据传输路径,性能达到HBM5的8倍。行业还在迭代现有HBM技术,三星依靠新架构实现降维突破,该方案现阶段仍为概念样机。