都在讨论AI服务器缩减HBM配置、加码光互联的行业变化。

下一代Rubin Ultra显卡大概率会下调HBM搭载容量，规格基本还是沿用HBM4e，单纯缩减配置量。现阶段HBM在整套机柜里成本占比接近一半，开销过高，各大科技企业选择缩减存储采购，把预算倾斜到GPU与光互联这类性价比更高的环节，英伟达、AMD、谷歌大概率都会采用这套方案。

这次调整对国内产业链是利好：行业加大布局NVL互联架构，光互联、PCB相关配套的价值占比大幅提升，打开全新增量空间。接下来1.6T光模块会迎来大批量落地，后续NPO技术也会逐步释放红利，这也是海外相关光通信标的走强的核心原因。

国内光芯片板块顺势走强，具备产能优势的头部企业以及多家二线厂商表现亮眼，国产光模块也持续受益行业利好预期。

顺带说下盘后消息虽带来小幅情绪扰动，但海外上游合作企业走势依旧坚挺，今天板块整体抗压性可以多留意。

细分拆解PCB：背板、显卡与主板PCB基本不受HBM减配影响（沪电，胜宏）；但是高端封装用的ABF基板，市场订单预期会有所承压。

以上仅行业逻辑梳理，不构成投资建议。