日本将于8月1日起切断对中国的高级封装设备供应。

8月1日，日本针对半导体设备的第三轮新出口管制正式生效，包括整个高级封装链中的核心设备被列入严格管制清单。该规定采用逐案审批模式，审批周期长且拒绝率极高，从而有效切断了国内市场的供应。

这是日本对中国半导体出口管制的第三次重大升级，重点解决此前主要针对前端晶圆制造设备的短板，将整个高级封装链中的核心设备纳入严格管制。

第一轮（2023年7月）：日本将23类高级半导体制造设备纳入出口管制，包括清洗、沉积、热处理、光刻、刻蚀和检测设备，主要针对能够生产14nm及以下逻辑芯片的设备。

第二轮（2025年）：进一步收紧并扩大管制清单，加强对光刻胶、材料和“通用条款”补充的管制。

第三轮（2026年5月公布，8月1日生效）：2026年5月29日，日本经济产业省（METI）修订了《外汇及外国贸易法》相关清单，首次将高级封装（Chiplet/3D堆叠/CoWoS/TSV）的完整后端封装测试设备纳入出口管制清单。

新增的关键管制项目（约20类，与后端封装测试相关的核心部件）包括：高端晶粒键合机、超薄晶圆减薄/研磨机、激光切割/隐形切割机（如DISCO）、TSV（硅通孔）设备、凸点制作/微凸点电镀设备、高精度芯片分选机、混合键合机、柔性键合设备，以及相关高端测试设备。

此前美国、日本和荷兰实施的制裁大多聚焦于前端晶圆制造设备，如光刻机和刻蚀机。然而，本轮限制措施精准针对中国的薄弱环节：高级封装设备。

如今，高级芯片制造工艺正接近物理极限。为了低成本生产高性能计算芯片和HBM高速存储芯片，芯片let和3D堆叠封装是最可行的突破路径。超薄晶圆减薄机、激光切片机、高端晶粒键合机以及TSV硅通孔设备是这一路径的硬件基础，市场长期以来被日本DISCO等公司垄断。

根据新规定，所有此类设备对中国的订单均需单独申请出口许可证，审批周期为3-6个月。高级工艺设备申请的拒绝率接近80%。8月1日前签署的现有订单仅有一个月过渡期用于履行。过渡期结束后，新机器采购和原制造商维护服务将完全停止。