8月5日投资资讯一、行业热点资讯（一）算力·光模块·存储半导体1. AI存储新赛道｜首套高带宽闪存（HBF）标准规范推出SK海力士与闪迪8月4日正式发布行业首套HBF（高带宽闪存）标准规范，谷歌、Tenstorrent加入联盟，推动技术从概念走向标准化、产业化。HBF是全新存储层级，介于HBM高带宽内存与SSD固态硬盘之间，借鉴HBM堆叠封装，兼顾高带宽与大容量，有效降低AI推理系统功耗、硬件成本。可应用于AI服务器推理、AI PC、智能手机等终端设备，助力AI由云端向端侧扩散。A股参考：澜起科技(688008)、兴森科技(002436)2. CPO进入量产阶段英伟达副总裁宣布CPO正式步入量产；美股光通信板块大涨，三大云厂商涨幅超4%，算力租赁标的net涨12%、coreweave涨15%。传有消息拟限制国产新型号光收发器，消息真实性待核实，海外光模块上市公司股价同步大涨。3. 磷化铟激光器供应紧缺美股AXT（磷化铟）连续三日大涨，AI数据中心所用磷化铟激光器供应缺口已经超过存储产业。4. MCU行业持续涨价上半年MCU行业普遍涨价5‑10%；意法半导体光模块专用MCU涨价30‑40%；盛群MCU本月上调报价10‑20%。涨价逻辑：AI产业挤压成熟制程产能，代工厂产能向MEMS、存储倾斜；800G、1.6T光模块大规模放量拉动需求。5. MLCC行业量价齐升逻辑打开村田财报大超市场预期，数据中心业务指引向好；电容器成为核心增长动力，订单、盈利双双走强，MLCC量增逻辑确认。日韩两大龙头开启涨价，AI服务器、汽车电子持续拉动MLCC需求。6. 蜂助手：全资子公司签署算力业务重大合同，合计规模76.7亿元子公司签订30.62亿元算力服务器采购协议、46.08亿元算力服务合同，合计76.7亿元。（二）汽车&自动驾驶1. 自动驾驶安全强制国标正式发布《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》强制性国家标准落地，2027‑07‑01实施。标准要求自动驾驶系统安全能力至少等同于专注的合格人类驾驶员，管控各类场景风险，明确最小风险处置策略。2026为全球自动驾驶监管拐点，安全成为车辆上市销售法定硬性条件，安全能力将深度融入整车架构、数据闭环、智慧城市基建体系。A股参考：高德红外(002414)、浙江世宝(002703)2. 兆易创新携手伊必汽车软件，共建车规芯片一体化车载开发方案双方完成深度技术适配，补齐国产车规芯片软件配套生态。（三）工业制造·工业网络1. 我国牵头制定工业以太网国际标准正式发布由国内主导编制《WiTSnet 工业以太网通信协议》国际标准经IEC发布；为全球首个动态组网架构，设备同步精度小于10纳秒，实现全网高可靠传输。破除不同设备互通壁垒，降低制造业数字化改造成本，夯实智能制造底层基础。A股参考：东土科技(300353)、东方国信(300166)（四）化工、大宗商品1. 万华化学：110万吨/年MDI装置计划停产检修45天2. LME铜价突破14000美元/吨，触及两个月新高（五）AI应用（短剧、虚拟数字人）AI短剧虚拟演员商业化加速：虚拟演员女方桃子出道30天吸粉40万，60秒广告报价达25.8万元。二、上市公司公告1. 仕佳光子(688313)：互动平台披露，1.6T AWG产品实现小批量出货，持续推进客户导入。2. 通宇通讯(002792)：拟出资3亿元收购佳贤通信25%股权，标的主营5G小基站、室内通信覆盖方案。3. 中科三环(000970)：拟现金收购宁波中电磁声电子控股权，标的是稀缺消费电子稀土永磁磁组件厂商。4. 江南新材(603124)：拟定增募资不超过16亿元，投向高纯电子级氧化铜粉、液冷散热模组项目。5. 智动力(300686)：拟投资光通信、算力热控、ITO电子专用材料产业化项目。6. 金卡智能(300349)：子公司签订8.90亿元智能燃气表销售合同。7. 金诚信(603979)：子公司签署1.15亿美元采矿合同。三、新股申购恒兴股份申购代码：920107申购价格：16.02元发行市盈率：13.67倍主营业务：UV紫外光固化涂料、PUR热熔胶研发生产销售。【免责声明】本资讯全部内容取自网络等公开资料，不对信息完整性、准确性作保证。所有内容仅供参考，不构成任何证券买卖投资建议。