诺德股份四大基地二季度满负荷生产，三季度新产能陆续爬坡。HVLP-1/2出货提升，HVLP-4年内小批量供货，RTF及半导体封装铜箔已全系列发布，进入主流CCL厂商。锂电铜箔受益于储能需求及供给收缩，三季度拟落地第二轮调价。未来拟增加高端电子电路铜箔产能。