中国磷化铟（InP）产能+核心生产企业（2026最新）磷化铟分为单晶衬底（核心壁垒）、外延片、磷化铟光芯片三个环节，国内企业集中突破衬底+外延，整体国产衬底国产化率约30%，国内衬底总产能（折算4英寸当量）约25~30万片/年，2027年扩产完成后国内总产能将达到60万片/年左右，全球份额从不足8%提升至20%以上 。一、国内磷化铟单晶衬底（最核心原材料）产能&厂商第一梯队（可量产6英寸通信级衬底，主流供货）1. 云南锗业（002428）——国内绝对龙头运营主体：控股子公司鑫耀半导体（华为哈勃持股23.91%）- 当前产能：15万片/年（2~4英寸当量），国内市占率80%+，A股唯一6英寸磷化铟衬底商业化批量出货企业

- 技术：4英寸良率85%，6英寸良率70%~75%

- 扩产规划：2026年投建30万片/年产线（含6000片6英寸高端晶圆），2027年完工总产能45万片/年（4英寸当量）

- 定位：对外外销为主，华为锁定过半产能，供货中际旭创、新易盛、光迅科技 2. 三安光电（600703）——IDM一体化厂商- 产能：自建6英寸磷化铟衬底产线，衬底产能约5~7万片/年，配套自家外延与光芯片

- 模式：自用为主、少量外销，磷化铟外延片国内产能第一梯队，月产外延片约6000片

- 优势：完整闭环（衬底→外延→EML光芯片），不依赖外部衬底采购第二梯队（4英寸稳定量产，6英寸研发/小批量）3. 珠海鼎泰芯源（博杰股份002975控股）- 产能：5~8万片/年（2~4英寸）

- 进度：4英寸成熟量产，6英寸处于验证阶段，主要供给中小光芯片厂商 4. 广东先导微电子（先导科技集团）- 产能：3~5万片/年，以6英寸小批量试产为主

- 工艺：VGF长晶法，偏向军工、航天级磷化铟衬底，民用光通信供货较少 5. 有研新材（国家队）- 产能：4英寸量产产能约2~3万片/年，6英寸产线持续爬坡

- 定位：科研、军工配套为主，民用市场化出货体量小，扩产节奏偏保守二、磷化铟外延片/晶圆代工企业（基于磷化铟衬底做外延）1. 海特高新（002023，华芯科技/海威华芯）国内唯一6英寸磷化铟全流程晶圆代工企业，不生产衬底，采购云南锗业衬底做外延、芯片代工；拥有20+台MOCVD设备，磷化铟外延代工产能满产，订单排至2027年，为华为、中兴代工磷化铟激光器芯片。2. 源杰科技、光迅科技属于下游芯片厂，外购磷化铟衬底，自研生长磷化铟外延层，不自产单晶衬底，不计入衬底产能。三、上游配套（高纯铟原料，磷化铟必备）1. 锡业股份：全球最大原生铟生产商，7N高纯铟国内第一，国内磷化铟企业核心原料供应商

2. 云南锗业：自有铟矿，原料自给闭环

3. 驰宏锌锗、株冶集团：伴生铟矿，补充高纯铟供给四、整体国内产能汇总（折算4英寸标准片）1. 当前（2026年）国内磷化铟单晶衬底合计产能：28~30万片/年

2. 2027年扩产落地后总产能：约60万片/年

3. 结构：云南锗业占国内可外销产能75%以上；三安光电产能内部消化；其余厂商合计占比不足20%

4. 对比海外：日本住友一家产能约18万片/年（6英寸当量≈72万片4英寸），国内整体产能仅为住友的4成左右，高端6英寸依旧紧缺。