8月4日，苹果对自研芯片制程工艺路线进行调整，规划2026年发布的A20 Pro首次采用台积电2nm工艺，2027年A21 Pro升级至N2P改进版，2028年A22 Pro首发台积电1.4nm工艺，由iPhone 21系列搭载。台积电1.4nm工艺在同等功耗下性能提升10%-15%，同等性能下功耗降低25%-30%，晶体管密度提升约23%。该工艺研发进展顺利，2027年启动风险试产，2028年大规模量产。苹果提前布局旨在应对AI芯片需求暴涨导致的先进制程产能紧张，抢先锁定1.4nm初期产能以获供给优势。