8月4日（周二）A股完整复盘一、大盘整体情况 1. 收盘数据: 三大指数除沪指被银行、白酒等权重拖累走弱微涨；深成指、创业板等均放量大涨；两市总成交额：2.23万亿，较前一日放量2174亿，增量资金进场，交投极度活跃；3642只上涨、1747只下跌；涨停140多家，无跌停个股，市场普涨回暖。 2. 大盘情绪: 资金抛弃低估值防御板块，疯狂回流科技成长赛道，5/10/20日均线全部向上拐头，短中期多头趋势确立；量能持续放大，确认本轮反弹是真金白银进场，不是存量资金博弈。 3. 资金流向: 主力全天净流入646亿；电子板块净流入346亿（全市场第一）、通信净流入219亿；银行、非银金融、白酒主力大幅净流出 。 二、板块主线 1. CPO/光模块（通信暴涨9.41%）：海外大厂CPO设备批量落地量产，AI算力硬件订单景气实锤 相关标的：剑桥科技、光库科技、光迅科技；中际旭创、天孚通信、源杰科技 2. PCB印制电路板: 新股嘉立创上市情绪全面带动，叠加算力板、服务器板需求爆发 相关标的：深南电路、沪电股份、东山精密、红板科技等20余股批量封板。 3. 算力租赁+液冷配套: 智算中心项目落地催化，美利云3连板；宏景科技、行云科技20cm涨停；英维克震荡走强 4. CXO/创新药：药明康德半年报大幅超预期、上调全年业绩指引，机构资金抱团回流 涨停标的：药明康德、哈三联、百花医药；凯莱英、昭衍新药趋势跟涨三、8月5日（周三）行情预期 1. 大盘预判: 进入分化淘汰赛，前排硬核算力硬件、业绩医药继续强者恒强；低位跟风小票容易冲高回落；银行等防御板块弱势延续，很难快速修复。 2. 板块个股 （1）算力硬件：周三凌晨AMD发布财报，直接影响全球AI硬件估值。关注: 中际旭创、天孚通信、沪电股份、阳光电源；美利云、利通电子、宏景科技。 （2）半导体·先进封装: 周三国际电子封装大会召开，利好设备+材料。相关标的：长电科技、通富微电、华天科技、金海通。 （3）CXO创新药: 业绩确定性防守成长 。相关标的：药明康德、凯莱英、泓博医药。 （4）电力能源设备: 关注特高压+储能。相关标的: 国电南瑞、平高电气、东方电缆。 4. 仓位设置: 总体5成以上，6到7成为易。