8月5号A股策略：科技现在属于超跌反弹，用超短套利思维来对待一、我的思路我们看看市场老美又快新高，科技AI有一个好的变化点是，AI算力板块和存储赛道脱钩。今年全球科技最大主题就是“涨价”，而涨价中的主升浪又是存储，最后结果成也存储败也存储。若摆脱存储影响，资金逻辑从“涨价周期”重新切回到“价值成长”叙事。对科技AI整体情绪都是利好。而且从业绩财报和数据指引，老美云厂AI开支与回报的良性循环在慢慢形成，所以海外AI是对产业趋势良性反馈，我们这边继续喊泡沫。究其原因还是市场生态没有摆脱筹码博弈玩法。上午这一波就是易中天（性价比高）大涨，无量但顶住压力没有回落，所以带动了整个科技AI情绪好转。以光芯片为主（涨停潮），PCB及材料，AI电源，国产光模块，NPO，CPO，集体大涨。因为没有放量，所以释放流动性的是，老登，红利。这种明显跷跷板效应，再次说明没有高低切，都是筹码博弈玩法。就是资金在老登和成长之间来回轮动套利。午后这一波没有回落，因为出现了放量，放量近3000亿，这是主观资金抄底。但又有点集体上车的感觉，这样一来反弹的持续性就会打折扣。总之八月观点不变最悲观的阶段已经过去，接下来是底部筹码博弈，还是随时大起大落，大起无量就注意部分仓位高抛，跌下来再补回，大起放量就隔日冲高在高抛，这个过程还是很难受，但市场就是这个玩法。资金都在玩套利，我们也别玩格局。至于科技AI，成长没有变，变的是不会有那种极致吸虹了，科技AI和老登需要再平衡，科技AI下一阶段以缩容炒作为主。哪个方向有确定性，哪个方向就还能高潮。明天节奏参考中午不变，再有冲高就要注意减法，后天分歧再接回会更好，所以明天不是什么买点。当然如果明天继续大涨，那就继续等回调再低吸。总之底部玩法，资金都是快进快出为主。二、板块逻辑1.算力方向今天热议最高的是：存储减配，光互联来凑如果下一代Rubin Ultra存储降配，HBM配置从HBM4e 12hi，到HBM4e 8hi，或HBM4 12hi、HBM4 8hi。对AI产业影响，首先砍容量的可能的，但砍规格不太可能，只要良率允许，下一代一定会用4e，这个影响的是整个系统效率，如果顺利完成4E，硬件迭代进下一代，要是4的话就保持和rubin一样了。再者4e对应1.6T/3.2T需求，变成4速率下来了，卡是变多了但只能停在800G/1.6T。而砍容量是可能的，因为存储占机柜成本太高了，高达50% ，下游终端不能容忍这种现象很正常，长协、减配、技术升级都是必选项。对达子来说，减配了存储容量，生产更多GPU和光互联，很正常的商业逻辑我估计除了达子，AMD，谷歌，都可能这么搞，把预算投到更高回报的系。对于我们来说，国产厂商卡位全球AI产业两大赛道（光通信和PCB及材料），降配HBM，但升级NVL576 scale-up域，8个机柜通过NPO互连，所以成本占比从4%升到12%。这是纯增量空间。今明两年1.6T大规模放量更加强化了，然后明后两年NPO边际增量同样强化了。所以两个海外1.6T大涨。核心的光芯片也是大涨，产能优势的东山，二线的，光子，长光。而国产光模块一直走增量预期。至于盘后的消息，情绪冲击是有的，但看看旭创上游的tower和迈威尔科技盘前都还是大涨的，所以看看明天能不能顶住压力了。然后对PCB的各个环节，如果HBM降配不影响机柜架构，对于背板持续利好，而GPU卡/主板级的PCB（沪电，胜宏），没有影响；封装基板（ABF/FCBGA）超大尺寸、超高层数ABF基板订单预期被大幅压制。2.半导体方向硅基时代的硅基制造依然是核心之核心，壁垒之深导致没有新玩家没有竞争。未来数年业绩增长有保证。这种重资产行业，不需要担忧周期，不需要担忧技术风险。所以可以持续跟踪。今天有人问的很好，估值是高估的，这才是需要衡量的。前面有篇文章，专门讲的是晶圆代工，下半场主升逻辑。可以重复看看。3.几个题材，商业航天，AI应用，算力租赁，前两个都没有业绩支撑，所以炒的时候当题材炒就行了，已经吃过几次亏。算力租赁相对好一些，有业绩有成长摆在这里的。再者创新药，离不开CRO双龙，还是那句话，然后研发管线进度快的，数据亮眼的，大都在港股那边。今日A股 股民交流 美股 港股
